本文摘要：中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)日前回应，该公司预期来自28纳米工艺的第一笔营收将于今年底入袋；中芯执行长邱慈云在近日的第二季财报公开发表会上透漏，该公司将在第三季开始最先进设备的28纳米工艺商业化量产，并预期该工艺节点贡献的营收将在第四季产生。

中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)日前回应，该公司预期来自28纳米工艺的第一笔营收将于今年底入袋；中芯执行长邱慈云在近日的第二季财报公开发表会上透漏，该公司将在第三季开始最先进设备的28纳米工艺商业化量产，并预期该工艺节点贡献的营收将在第四季产生。　　中芯早已计划以28纳米工艺为高通(Qualcomm)生产Snapdragon处理器，尽管高通最近业绩展现出不欠佳，中芯回应还有四家还包括电视、机顶盒以及其他消费性电子应用领域的客户，正在接洽使用该公司的近期28纳米工艺技术。

　　由于生产能力利用率多达了100%，中芯回应在第二季还被迫退出某些客户的订单；而一向将台积电(TSMC)视作头号竞争对手的中芯，声称最近因为中国本地的强大市场需求受益不少，第二季营收来自中国本土客户的贡献比例首度打破五成。　　中芯国际在2015年早已是倒数第二季茁壮，我们也预期茁壮力道将沿袭至第三季；邱慈云回应：因为有部分客户于是以展开库存调整，中芯早已顺利量产新产品，并保持较好的晶圆厂生产能力利用率。　　尽管整体智能手机市场茁壮放缓，中芯国际回应部分中国手机领域客户仍持续扩展市场版图；中芯国际来自中国当地客户的营收在第二季持续茁壮，超过总营收的51.1%。

而同时间中芯来自北美的客户营收则衰落了9%，占到当季总营收比例回到32.0%；不过该公司预期，北美客户营收将随着28纳米工艺量产回温。　　虽然中芯国际预测其第三季营收可超过比第二季营收5.466亿美元多3%的成长率展现出，该公司还不愿透漏对第四季营收的预测。

中芯回应，该公司将于2015下半年在中国进行两座新的晶圆厂的量产，以因应客户市场需求；因此中芯预期第三季生产能力利用率将回升到九成。　　同时中芯国际申明其2015年晶圆厂资本开支将约15亿美元，其中有一部分来自中国官方的资金；中芯的资本开支支出是台积电的十分之一，后者在4月份时将2015年度资本开支支出增加了10亿美元，总支出额约会是105~110亿美元。　　大力追上竞争对手　　在晶圆代工市场，中芯国际必须希望追上其他竞争对手如三星(Samsung)与台积电，这些输掉早已分别在今年量产14纳米与16纳米FinFET工艺；台积电的28纳米工艺早在近五年前就早已量产。　　第二季中芯国际的最先进设备工艺节点为40/45纳米，营收占有总营收比例为15.3%，较第一季的16.0%额减半；该公司第二季的55/65纳米工艺营收比例则由第一季的26.1%增加为25.2%，不过较旧的90纳米与0.13微米工艺营收却有茁壮。

　　中芯国际计划在2020年开始生产14纳米FinFET工艺，而侧重中国官方于是以大力扶持本土半导体产业，该公司回应该量产时程有可能提早。不过其竞争对手也并非停滞不前，台积电回应预计在2016年第四季量产的10纳米工艺研发已上轨道，并申明其7纳米工艺将在2017年第一季展开风险量产的计划恒定。

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